2020年6月，和记娱乐官网app科技全资子公司无锡和记娱乐官网app半导体科技有限公司正式成立。
和记娱乐官网app科技自成立以来，始终坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，重点突破了6NM-14NM先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高PIN数、最大同测数、最小PAD间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标上保持国内前列，达到或者接近国际一流厂商水平。
无锡和记娱乐官网app的成立，进一步扩大了和记娱乐官网app科技在华东区域的战略布局。
